RVC：OAK相机的核心
RVC2
RVC2是我们的第二代RVC（Robotics Vision Core），OAK Series 2 的产品以及我们最初做的OAK-1和OAK-D等都是基于RVC2的。
RVC2封装了两个主要组件：
- 针对特定SoC进行微调的DepthAI功能
- 高性能的SoC及其所有支持电路（HS PCB布局、电源输送网络、高效散热等）
RVC2性能
- 4TOPS算力（1.4T用于AI）。
- 能运行任何AI模型，甚至自定义训练的模型（需将模型转换为blob格式）。
- 编码：264、h.265、mjpeg编码， 4k/30fps, 1080p/60fps。
- 计算机视觉：通过ImageManip节点进行翘曲/扭曲、调整大小、裁剪、边缘检测、特征跟踪。你也可以运行自定义的CV功能。
- 立体深度感知：具有过滤、后处理、RGB-深度对齐和高可配置性。
- 物体追踪：通过ObjectTracker节点进行2D和3D追踪。
功耗
RVC2本身的最大功耗约为4.5W，主要由集成在RVC2内部的SoC（Movidius Myriad X）消耗。
RVC3
RVC3 是我们的第三代RVC（Robotics Vision Core），OAK Series 3的产品都是基于RVC3的。
RVC3封装了三个主要组件：
- 针对特定SoC进行微调的DepthAI功能
- 高性能的SoC及其所有支持电路（HS PCB布局、电源输送网络、高效散热等）
- 与我们的云平台Robothub的开箱即用的连接，允许感知堆栈的端到端整合
RVC3性能
- 3TOPS算力用于AI。
- 图像处理：ISP，最多支持6个摄像头，500MP/s HDR，3A。
- 能运行任何AI模型，甚至自定义训练的模型（需将模型转换为blob格式）。
- 编码/解码：H.264, H.265, MJPEG – 4K/30FPS, 1080P/60FPS。
- 计算机视觉：通过ImageManip节点进行翘曲/扭曲、调整大小、裁剪、边缘检测、特征跟踪。你也可以运行自定义的CV功能。
- 立体深度感知：具有过滤、后处理、RGB-深度对齐和高可配置性。
- 物体追踪：通过ObjectTracker节点进行2D和3D追踪。
功耗
RVC3本身的最大功耗约为8W，主要由集成在RVC3内部的SoC（Movidius Keem Bay）消耗。