OAK-D-SR-PoE
OAK-D-SR-PoE
OAK-D-SR-PoE （Short Range）是OAK最新推出的一款高精度、高性能、多功能3D + AI深度相机，搭配了双目、结构光、ToF三合一的测距模式，在短距恶劣环境条件下拥有非常出色的性能表现；
拥有IP67级防水外壳设计、千兆网络接口，在边缘AI方面，拥有16nm制程板载AI芯片，可支持多种主流神经网络框架以及每秒高达9160亿次高性能边缘神经网络推理运算。相比于上一代产品，OAK-D-SR-PoE 在测距精度、深度数据质量和点云成像等方面有了极大优化与提升。
发售日：2024年8月20日
Description
产品介绍
OAK-D-SR-PoE是OAK最新推出的一款高精度、高性能、多功能3D + AI深度相机，采用全新二代设计，具有M12的千兆以太网口和M8口。
该相机具有IP67级防水、防尘设计，可在较为恶劣的环境下使用。它标配了两个100万像素的全局快门OV9782 彩色镜头，高性能九轴IMU，此外，它还支持VGA分辨率（640×480 @ 30fps），并提供双目、结构光、ToF三合一的测距模式，在近距离不同环境条件下拥有迄今为止较为领先的测距及深度性能表现。
在AI性能方面，OAK-D-SR-PoE 拥有16nm制程板载AI芯片，16个shave内核，在低于3.5W的功耗下，每秒可进行最高9160亿次的边缘神经网络推理运算，支持市面主流神经网络框架和多种开源AI模型。
RVC2 AI芯片组
RVC2简介
RVC2是第二代应用于OAK 3D AI相机的AI芯片组，第二代的OAK设备均内置预搭载RVC2 AI芯片组。RVC2主要由两个预封装组件组成：
- 针对特定SOC进行微调的DepthAI功能；
- 极低功耗的高性能SoC及其所有支持电路设计（包含高性能散热模组、PCB等）
RVC2性能
- 4T边缘算力（1.4T可用于AI）
- 支持多种AI 模型，甚至内置自定义架构AI模型（需转换）
- 编码：H.264，H.265，MJPEG – 4K/30FPS， 1080P/60FPS
- 机器视觉：通过ImageManip节点进行畸变/去畸变、重构大小、裁剪、边缘检测、特征追踪、甚至运行自定义的CV 函数；
- 目标检测与追踪：内嵌节点完成2D 与 3D追踪；
- 低功耗高算力的AI加速推理，兼容几乎所有主流神经网络边缘端加速；
- 板载边缘AI：实时的高性能3D 检测、特征追踪、OCR、AI识别、边缘检测、骨骼模型检测、语义分割等；
- 支持的语言和平台：Windows10、Ubuntu、树莓派、linux、macOS、Jetson、Python、C++、ROS、Android等（需depthai≥V2.16.0）；
- 支持的框架和神经网络：OpenVINO、Kaldi、Caffe、ONNX、MXNe、TensorFlow、Pytorch、MobileNetv2SSD、Deeplabv3+、YOLOv3及以上等；
RVC2功耗
RVC2芯片组自身最大功耗大约4.5W，主要由集成到RVC2的SOC和芯片自身占用；
应用场景
- 工业自动化、数字孪生
- 人型机器人、工业机器人、服务机器人
- 安防AI与监控
- 智能驾驶、AGV导航定位
- 医疗与健康
- 科研、教育
- 智慧农业
包装内容
- 一台OAK-D-SR-PoE相机
- 一根2米M12网线
官方项目示例
【官方】OAK- D-SR-PoE 点云示例
【官方】OAK-D-SR-PoE 测距 & AI 识别示例
技术参数
镜头参数
| 参数 | 双目相机 | ToF相机 |
|---|---|---|
| 图像传感器（Sensor） | OV9782 | 33D ToF |
| DFOV / HFOV / VFOV | 89.5°D / 80°H/ 55 °V | 82.3°D /70°H/ 54.7°V |
| 分辨率 | 1MP (1280×800) | VGA (640×480) |
| 最大帧率 | 120 FPS | 45 FPS (VGA) |
| 焦距（EFL） | 2.35mm | N/A |
| 光圈（F.NO） | 2.0 ±5% | 1.45 ± 5% |
| 对焦范围 | FF：19.6cm – ∞ | 20cm – 6m |
| 镜头尺寸 | 1/4” | 1/3.2” |
| 像素大小 | 3µm x 3µm | 7µm x7µm |
| 快门 | 全局快门 | N/A |
产品特点
- 双目、结构光、ToF三合一的测距模式
- 双目标配全局快门，彩色OV9782深度镜头
- 4T算力（1.4T用于AI）
- 千兆以太网 POE供电（M12和M8）
- IP67工业级防水
- BNO086 IMU
- 红外镭射激光
- 主动立体深度(无光深度)
- 夜间模式
- 主动照明(带IR，无光计算机视觉)
深度感知
立体深度
- 双目深度传感器基线：2厘米（即左右相机之间的距离）。最小和最大的深度感知取决于相机的FOV、分辨率和基线，更多信息请查看这里。
- 测距范围：0.2~6m。最小深度：~20cm（400P或800P，扩展），~37cm（800P）
- 理想范围：30cm – 100cm
• 最小：20厘米（800P）
• 最大：约 3 米，方差为 10%
TOF深度
- ToF 技术发射调制红外光 (940nm)，测量返回传感器的时间，并计算物体距离。
- 深度范围限制：20厘米 – 5米
深度精度*：室内低于1%，室外低于2%；(*绝对精度)
其他参数
- 接口：PoE
- 功耗：3W~3.5W
- 尺寸：79.2×52.6×43.9mm
- 重量：297g
- 工作温度：-20° C ~ 50° C
