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OAK 4 D Pro

OAK 4 D Pro

OAK 4 D Pro

OAK 4 D Pro是OAK推出的新一代旗舰产品,一款高性能、大算力、高分辨率的3D深度视觉 & 边缘AI推理相机,采用全新的第四代设计,搭载了OAK迄今为止最为先进的边缘AI处理核心RVC4,集成了一颗4纳米制程的SOC,为OAK 4 D Pro提供了强大的边缘AI算力和图像处理能力。

OAK 4 D Pro是一款运行Linux的真正意义上的独立设备,将边缘AI推理和深度计算集成到一个终端中。

 

RVC4  第四代OAK板载AI芯片组:

8核心 ARM CPU、8GB 内存、128GB 存储空间

48TOPs 边缘AI 算力

9轴 高性能 IMU,最高可达1000Hz

图像

4800万像素源自索尼的RGB主摄,0.8μs像素尺寸

硬件HDREIS防抖

— 结构光 + 红外夜视

结构设计

IP67 工业级防护设计

高强度铝合金镂空外壳,更加强大的散热能力

Description

产品介绍

OAK 4 D Pro

OAK 4 D Pro 是OAK推出的新一代旗舰产品,一款高性能、大算力、高分辨率的边缘AI x 3D 相机,采用全新的第四代设计,非常适合机器视觉、车载与自动化系统集成使用。

OAK 4 D Pro 将先进的立体深度视觉,高分辨率图像和48T算力的边缘AI 集成为一体。Pro款型通常被建议用于需要高质量和可靠的深度感知的环境下,包括低光照、无纹理的表平面的情况。

 

RVC4特性

—— 8 核心 ARM CPU,8GB RAM, 128GB 存储

—— 48 TOPs (INT8) & 12TOPs(FP16)边缘AI算力

—— 深度感知: 具备滤波、后处理、RGBD对齐、高可配置性的立体深度感知能力

—— 物体追踪:通过内置节点(Node) ObjectTracker 进行2D 和3D 追踪

结构规格

—— 左右目基线:75mm

—— 理想深度范围:70mm ~ 12m

—— 功耗:1.5W ~ 25W

—— 外壳:IP67 工业级防护,工业级铝合金外壳和典雅的镂空散热设计

安装

—— 推荐购买1/4“螺丝孔位三脚架

—— 后盖和底盖上推荐购买75mm M4 Vesa支架

三维尺寸

143.5 x 42.5 x 67.3 mm

重量

674克 

技术参数

参数 自动对焦款

(Auto Focus)

定焦款

(Fixed Focus)

广角款

(Wide)

双目

(Stereo Pair)

双目广角款

(Stereo Pair – Wide)

图像传感器(Sensor) IMX586 IMX586 IMX586 OV9282 OV9282
DFOV 82.4˚ 82.4˚ 120.0˚ 84.5° 149.2°
分辨率 48MP

(8000×6000)

48MP

(8000×6000)

48MP

(8000×6000)

1MP

(1280×800)

1MP

(1280×800)

最大帧率 30 FPS 30 FPS 30 FPS 60 FPS 120 FPS
光谱范围 可见光 可见光 可见光 可见光 + 940nm 可见光 + 940nm
焦距(EFL) 4.74mm 4.74mm 4.74mm 2.35mm 1.69mm
光圈(F.NO) 1.79 ± 5% 1.79 ± 5% 1.79 ± 5% 2.0 ± 5% 2.0 ± 5%
对焦类型 AF FF FF FF FF
镜头尺寸 1/2″ 1/2″ 1/2″ 1/4″ 1/4″
像素大小 0.8µm 0.8µm 0.8µm 3.0µm 3.0µm
快门 卷帘快门 卷帘快门 卷帘快门 全局快门 全局快门

 

深度估计

— OAK 4 D Pro的基线(Baseline)长度为7.5CM,最大和最小的深度感知范围通常由相机FOV、分辨率和左右目基线长度所决定。

— 理想深度区间:70CM ~ 12M

— 最小深度(Min Z): ≈ 20CM ,400P & 拓展视差(Extended)模式 ;

≈ 35CM, 400P 或 800P,拓展视差(Extended)模式 ;

≈ 70CM, 800P;

深度视觉

4M内:低于2%绝对精度

4M ~ 7M:低于4%绝对精度

7M ~ 10M:低于6%绝对精度

连接性

OAK 4 D Pro 符合802.3at, Class 3 PoE标准,速度为2.5Gbps (具体取决于网络硬件基础设施),建议使用PoE交换机为设备供电,并充分利用PoE潜力

M12接口用于设备的供电和2.5Gbps的数据传输,次外还有一个M8接口用于IO连接,USB2(D+, D-),相机IO(FSIN,STROBE),供电,以及2*GPIO (可用于UART),当不使用M8接口时,请盖上M8盖,以确保扛水性

相机也可以使用USB-C接口(USB 3.2 Gen 2, 10Gbps) 作为一个供电和数据传输的可选项

您也可结合使用以上两种方式。

工作特性

扛水性 : IP 67防护

功耗: 1.5W ~ 25 W

工作温度: -20°C ~ 50°C

抗振性EN 60068-2-6:2008, ISO 15998:2008 Clause 7.2.3 Table 1

文档资料

硬件下载

  • 待公布

使用文档

  • PoE系列M8接口使用说明:查看
  • Gitee链接:OAKChina
  • 中文使用教程查看
  • 产品要求的DepthAI版本:DepthAI V3 及以上

使用文档

待公布

技术支持

售前产品咨询

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RVC4边缘AI核心

RVC4(Robotics Vision Core 4) 边缘AI芯片组

RVC4简介

RVC4 (Robotics Vision Core 4) 是OAK 4 系列相机标配的板载边缘AI处理核心

  • Octa-core ARM CPU 运行Linux (Kernel 5.15)
  • AI:48 TOPS [INT8], 12TOPS [FP16]
  • 计算机视觉:立体深度, 畸变矫正,  特征检测, 描述匹配, 模板匹配
  • ISP:支持5相机流,硬件宽动态 HDR,EIS电子防抖,3A (自动曝光,自动白平衡,自动对焦) ,最高3*8K @ 30 FPS
  • 编码:支持4K @ 240 FPS 解码,4K @ 120 FPS编码 (H.264,H.265),解码也支持VP9 ,AV1

RVC4 计算机视觉引擎

  • 立体深度视觉:最高720P @ 60FPS,默认4bit 子像素,64视差搜索,8位置信度图,空间一致性,遮挡与纹理掩饰,± 3 像素线矫正误差容忍度
  • 畸变矫正引擎:1080P @ 240 FPS
  • 光流:半密度(Semi-dense): 1080P @ 60 FPS;全密度(Full-dense):VGA @ 60 FPS
  • 特征检测:Harris Corner 检测,1080P @ 60 FPS
  • 模板匹配:最高 1080P,500个模板 @ 1.2ms,每帧最高1024个补丁
  • Description Matching:ORB计算与内联匹配,descriptor:256位;最高1080P,1ms/500 descriptors (计算+匹配)

RVC4 ISP(Image Signal Processor)

  • 5个并发相机流
  • 高吞吐量:高达3*8K @ 30FPS,或1*108MP@ 30FPS
  • 3A 支持(自动曝光,自动白平衡,自动对焦)
  • 支持18 bpp (bits per pixel)
  • 低功耗相机模式(专用低功耗岛),up to 10FPS @ VGA分辨率 + 专用于图像处理的低功耗NPU(神经处理单元,Neural Processing Unit)
  • 硬件HDR:交错HDR,数字重叠、非重叠
  • 图像稳定:EIS电子防抖 + 良好的低光性能

AI 性能

RVC4 NN 模型 Benchmark(峰值表现)

模型名称 模型尺寸 FPS 任务
YoloV5m 640*640 280 目标检测
YoloV6n 512*288 2340 目标检测
YoloV7-W6 640*640 162 目标检测
ResNet-50 224*224 943 分类
ViT-Tiny 224*224 650 分类
BiSeNetv1-MBNV2 512*228 647 语义分割
eWaSR 512*384 309 语义分割

RVC4 AI 功耗

RVC4的高性能AI芯片组在支持用户自定义配置的同时,亦考虑了节能设计。AI 系统在运行时可以在不同的功率水平(FPS速度)下运行,这会影响AI性能,下表显示了不同的模型在不同的FPS下运行所需功耗。

模型名 低FPS 中FPS 高FPS 最高
BiSeNet-MBNV2 (512x288) 80 [0.67 W] 133 [1.04 W] 391 [3.02 W] 647 [5 W]
eWaSR ResNet18 (512x384) 59 [0.79 W] 106 [1.51 W] 229 [3.55 W] 309 [5.25 W]
MobileVit-xxs (224x224) 104 [0.63 W] 199 [1 W] 277 [1.82 W] 488 [3.27 W]
Repvgg_a2 (224x224) 181 [1.07 W] 327 [2.22 W] 466 [3.75 W] 1250 [10.4 W]
ResNet101 (224x224) 115 [1.05 W] 243 [2.4 W] 339 [3.57 W] 718 [8.62 W]
ResNet50-v2-7 (224x224) 145 [0.96 W] 260 [1.9 W] 380 [2.83 W] 934 [7.65 W]
ViT-Tiny patch16 (224x224) 124 [0.7 W] 228 [1.25 W] 300 [1.88 W] 615 [4.27 W]
Yolo6N (512x288) 190 [0.7 W] 307 [1.1 W] 702 [3.8 W] 2340 [7.5 W]
YoloV5M (640x640) 48 [0.93 W] 72 [1.75 W] 212 [6.05 W] 280 [8.4 W]
YoloV7-W6 (640x640) 34 [1.05 W] 60 [2.48 W] 139 [7.45 W] 162 [7.85 W]

*数据统计于10秒的AI推理运行期间整个RVC4的功耗测量,因此AI的功耗会由于芯片其余部分(主要是CPU)也在消耗功率而略低。

RVC4  vs Nvidia Jetson Nano (8GB)

Nvidia Jetson 系列是目前较为常见的边缘AI 算力平台之一,我们测试了Nvidia Jetson Nano Orin (8GB,40 TOPS GPU ,6 Core ARM CPU) 与 RVC4 在 INT8 精度和相同图像形状下的对比

模型名 RVC4 [FPS] Jetson Orin Nano 8GB [FPS]
InceptionV4, BS1 691 170
InceptionV4, BS32 608 358
ResNet50, BS1 1369 502
ResNet50, BS32 1644 1191
VGG19, BS1 269 183
VGG19, BS32 560 362
Super Resolution, BS1 36* 202
SSD MobileNet V1, BS1 1910 920
SSD MobileNet V1, BS32 2688 2260
UNet Segmentation, BS1 323 142
YoloV3 Tiny, BS1 1342 563

查看Jetson Family Benchmarks(底部),Nvidia 提到了BS32型模型的FPS(批量为32,因此一次推理32张图像)。根据我们自己的测试,这些数字是真实的,但是,它们的BS1模型(批量大小1,单幅图像)的性能比BS32模型差约2倍。如果用户想要实时性能(而不是+1秒延迟),需要使用BS1模型。

*另:由于RVC4的整体SoC是全新的,模型优化工作仍在更新中,未来将添加额外的层(Layers)在加速模块上进行处理。对于超分辨率模型,在CPU上处理了几层,这就是RVC4性能在超分辨率模型上表现暂时较弱的原因。

RVC4  vs Nvidia Jetson Nano (8GB) 功耗对比

我们在最大性能表现下测量统计了两款产品的功耗,Orin Nano的功耗波动很大,因此我们统计了10秒内的平均功耗 (Batch Size = 1的模型,即1张图片)

模型名称 RVC4 [W] Jetson Orin Nano 8GB [W]
InceptionV4 9.1 12
ResNet50 10.2 13
VGG19 9.5 11
YoloV3 Tiny 9.9 10
YoloV5 M (416x416) 9.3 11

 

Benchmark Conclusion: 与Jetson Orin Nano 8GB相比,RVC4边缘AI 核心SoC的速度快1.9倍,功耗也降低了15%左右。

 

定制化应用

用户可以完全使用RVC4的全部性能:

— 轻松开发和部署自定义容器化应用程序

— 使用Halide在硬件加速模块上开发和运行快速的CV管道

M12和M8口的同时使用

— 由于OAK 4系列产品亦可充当主机,所以可能亦可将其他的OAK 第二代相机(RVC2)与其连接使用